Komponenten

Formfaktor: 2.5"
Datenträger: 1TB HDD (SATA, AHCI)
Anschluss intern: 1x SATA 6Gb/?s
Anschluss extern: 1x USB 3.0 Micro-B
RAID-Level: N/?A
Lüfter: N/?A
Abmessungen: 115.3x80x12.6mm
Gewicht: ...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Ranks/Bänke: dual rank, x8
Module: 1x 32GB
JEDEC: PC4-21300S
CAS Latency CL: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row Prechar...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Ranks/Bänke: dual rank, x8
Module: 1x 32GB
JEDEC: PC4-21300U
CAS Latency CL: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row Precharge ...

Extern: 2x 5.25"
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 1x 2.5"
Front I/O: 1x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer
PCI-Steckplätze: 7
Lüfter (vorne): 2...

Extern: nein
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Festplattenkäfig), 2x 2.5"
Anschlüsse: 1x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/?s), 1x 3.5mm Klinke (Line-Out), 1x 3.5mm Klinke (Line-In)
PCI-Steckpl...

Extern: 2x 5.25", 1x 3.5"
Intern: 2x 2.5"/3.5", 1x 3.5"
Anschlüsse: 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 1x 3.5mm Klinke (Line-Out), 1x 3.5mm Klinke (Line-In)
PCI-Steckplätze: 7
Lüfter (vorne): 1x 120mm ode...

Bauform Solid State Drive (SSD)
Formfaktor 2.5"
Schnittstelle SATA 6Gb/?s
Lesen 560MB/?s
Schreiben 530MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben 98k/?88k
Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 13...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3600MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht ~10.56ns)
Row Precharge Time tRP: 19 (...

CPU COOLER ALCU AMD AM4
Kupfer/Aluminium

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 3500MB/s
Schreiben: 3000MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND QLC, Micron, 176 Layer (RG...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3000MHz
Module: 1x 32GB
JEDEC: PC4-24000U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht ~13.33ns)
Row Precharge Time tRP: 20 ...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC4-25600S
CAS Latency CL: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharge Time tRP: ...

Typ: USB-Hub, Cardreader
Bauform: 1x Einschub-Modul (3.5")
Anbindung: 1x USB 3.0 19-Pin Stecksockel (Stecker via Kabel, 5Gb/?s)
Verbindung: 1x USB-A 3.0 (Buchse), 1x microSD, 1x SD Card, 2x Mem...

Kerne: 4
Threads: 8
Turbotakt: 4.00GHz
Basistakt: 3.80GHz
TDP: 65W, 45W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD AM4 (PGA1331)
Chipsatz-Eignung: A320 (modellabhängig), A520, B350 (modellabhängig)...

Kerne: 6
Threads: 12
Turbotakt: 4.10GHz
Basistakt: 3.60GHz
TDP: 65W, 45W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD AM4 (PGA1331)
Chipsatz-Eignung: A320 (modellabhängig), A520, B350 (modellabhängig...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 1x 32GB
JEDEC: PC4-25600S
CAS Latency CL: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharge Time tRP: ...

Mainboard: bis µATX
Extern: 2x 5.25", 1x 3.5"
Intern: 2x 3.5", 1x 2.5"
Front I/O: 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer
PCI-Steckplätze: 4
Lüfter (vorne): keine Angaben
Lüfter (hi...

Typ: microSDXC
Kapazität: 256GB
Klassifizierung: UHS-I U3, Class 10, UHS Video Speed Class 30 (V30)
Lesen: 100MB/?s
Schreiben: 40MB/?s
Einsatzgebiet: z.B. Überwachungscameras
Info: SD-Adapte...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht ~11.25ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (...