Komponenten

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM4
Chipsatz: AMD A520
CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
VRM: unbekannt
MOSFETs CPU: unbekannt
M...

Externe HDD mit Formfaktor: 2.5" und 1TB Speicher, Abmessungen: 111x82x15mm, USB 3.0 (2.0 kompatibel), Gewicht: 0.13kg

Typ DDR4 DIMM 288-Pin
Module 2x 16GB
JEDEC PC4-17000U
CAS Latency CL 13 (entspricht ~12.19ns)
Row-to-Column Delay tRCD 15 (entspricht ~14.06ns)
Row Precharge Time tRP 15 (entspricht ~14.06ns)...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Ranks/Bänke: dual rank, x8
Module: 1x 32GB
JEDEC: PC4-21300S
CAS Latency CL: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row Prechar...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Ranks/Bänke: dual rank, x8
Module: 1x 32GB
JEDEC: PC4-21300U
CAS Latency CL: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row Precharge ...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht ~12.50ns)
Row Precharge Time tRP: 20 ...

Lüfter: 80mm, 2366rpm
Lautstärke: 13.20-33.80dB(A) (laut Hersteller)
Kabelmanagement: fest
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 4/8-Pin ATX12V, 2x 6/8-Pin PCIe, 3x SATA, 2x IDE, 1x Floppy
Durchschnitt...

Lüfter: 80mm, 1323rpm
Lautstärke: 9.70-21.70dB(A) (laut Hersteller)
Kabelmanagement: fest
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 4-Pin ATX12V, 1x 6/8-Pin PCIe, 3x SATA, 2x IDE, 1x Floppy
Durchschnittlic...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3600MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~12.22ns)
Row Precharge Time tRP: 22 ...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7000MB/?s
Schreiben: 3900MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 450k/?900k
Speichermod...

- Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
- Ranks/?Bänke: dual rank, x8
- Module: 1x 16GB
- JEDEC: PC4-19200S
- Spannung: 1.20V
- Hersteller: Corsair
- Herstellergarantie: 120 Monate bring in
- Herst.Ar...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 6000MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC5-48000U
Ranks/Bänke: single rank, x16
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~12.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspri...

Bauform: Solid State Drive (SSD)
Formfaktor: 2.5"
Schnittstelle: SATA 6Gb/s
Lesen: 560MB/s
Schreiben: 530MB/s
IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/85k
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD
TBW: 3...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 3500MB/?s
Schreiben: 3000MB/s SLC-...

32GB (2x16GB) DDR4, 2666 Mhz, C16

Typ: Wechselrahmen
Anschlüsse intern: 1x 2.5"/3.5" SAS/?SATA 6Gb/?s
Anschlüsse extern: SATA 6Gb/?s
Hot-Swap: Ja
Einbauschacht: 1x 5.25"

Typ: LAN-Adapter
Bauform: 1x PCIe-Karte (wechselbare Blende: full height und low profile Blende im Lieferumfang)
Anbindung: 1x PCIe 2.0 x4
Verbindung: 2x RJ-45
Übertragung: 2x RJ-45 (10/?100/?...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3600MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~8.89ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht ~10.56ns)
Row Precharge Time tRP: 19 (e...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1700
Chipsatz: Intel H610
CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/DDR4-3200, max. 64...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 6400MB/s
Schreiben: 2700MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 500k/600k
Speichermodule...

Abmessungen: 140x140x25mm
Umdrehungen: 450-1200rpm
Luftdurchsatz: 39.19-115.72m³/h
Luftdruck: 0.26-1.66mmH₂O
Lautstärke: 18-26.8dB(A)
Lüfterlager: hydrodynamisches Gleitlager
Spannungs...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin, ECC
Ranks/Bänke: dual rank, x8
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-21300E
CAS Latency CL: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row Prech...