Komponenten

Formfaktor: 3.5"
Drehzahl: 7200rpm
Cache: 256MB
Leistungsaufnahme: 9.4W (Betrieb), 5.16W (Leerlauf)
Lautstärke: keine Angabe (Betrieb), keine Angabe (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren: Conventional...

Formfaktor: 3.5", 26.1mm
Drehzahl: 7200rpm
Cache: 256MB
Leistungsaufnahme: 8.5W (Betrieb), 4.9W (Leerlauf)
Lautstärke: keine Angabe (Betrieb), 31dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren: Convention...

Lüfter: 120mm, 2700rpm
Lautstärke: 10.10-34.30dB(A) (laut Hersteller)
Kabelmanagement: vollmodular
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4/8-Pin ATX12V, 1x 16-Pin PCIe 5.0 (12+4-Pin 12V...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 5.0 x4)
Lesen...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1700
Chipsatz: Intel B660
CPU-Kompatibilität: Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-48000U/DDR5-6000 (OC), max. 128GB (UDIM...

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 2x 32GB
JEDEC: PC5-44800U
Ranks/Bänke: dual rank/ x8
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~14.29ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~14....

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 3.5" (quer, Festplattenkäfig), 4x 2.5", 4x 2.5" (optional), 2x 3.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Ko...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?B-M-Key (SATA 6Gb/?s)
Lesen: 560MB/?s
Schreiben: 530MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/?84k
Speichermodul...

Kapazität: 1024 MB/ Taktfrequenz: PC667 MHz/ DDR2, CL5/ Samsung Chips

Extern: keine Angaben
Intern: 6x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 8x 2.5"/3.5" (optional), 2x 2.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5G...

EXT HDD 2.5 IN 4TB USB 3.0 Kennwortschutz, Widerstandsfähig gegen Druck, Regen, Fallbruch

Sockel: 1700 (LGA)
Codename: Alder Lake-S
Grafik: Intel UHD Graphics 770 (iGPU), 32EU/?256SP, 0.30-1.45GHz
TDP: 65-117W
Kerne: 6
Threads: 12
Basistakt: 3.00GHz
Turbotakt: 4.60GHz
SMT: ja (...

Kapazität: 2TB
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2230
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 5150MB/?s
Schreiben: 4850MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 650k lesend, 800k schre...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 2x 32GB
JEDEC: PC5-44800U
Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~12.86ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entsprich...

Typ DDR4 DIMM 288-Pin
Module 4x 16GB
JEDEC PC4-28800U
CAS Latency CL 18 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD 22 (entspricht ~12.22ns)
Row Precharge Time tRP 22 (entspricht ~12.22ns)...

Formfaktor 3.5"
Drehzahl 7200rpm
Cache 256MB
Leistungsaufnahme 9.0W (Betrieb), 7.2W (Leerlauf)
Lautstärke 32dB(A) (Betrieb), 28dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren Conventional Magnetic Record...

DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3600MHz
Module: 2x8GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Latency CL: 14 (entspricht ~7.78ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 14 (entspricht ~7.78ns)
Row Precharge Time tRP: 14 (entspric...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 7800MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-62400U
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~9.23ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 46 (entspricht ~11.79ns)
Row Precharge Ti...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1700
Chipsatz: Intel Q670
CPU-Kompatibilität: Core i-14000, Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-44800U/?DDR...

Formfaktor: 3.5"
Cache: 256MB
Leistungsaufnahme: 5.3W (Betrieb), 3.4W (Leerlauf)
Lautstärke: 34dB(A) (Betrieb), 30dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren: Conventional Magnetic Recording (CMR)
Sek...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 5200MHz
Module: 2x 32GB
JEDEC: PC5-41600U
Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~13.85ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entsprich...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5
Chipsatz: AMD B650
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000
RAM: 4x DDR5 DIMM/ dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC)/ max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x16 (1x ...