Komponenten

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3466MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC4-27733U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~9.23ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht ~10.39ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (...

- Überspannungsschutz-Steckerleiste mit 5x Schutzkontakt-Stecker
- 1,8 m Anschlusskabel
- Hersteller: APC
- Herstellergarantie: 36 Monate bring in
- Herst.Art.Nr.: PL5B-DE

CPU COOLER ALCU AMD AM2/+/3/+
INTEL LGA115X/2011, AMD FM1/2

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 6000MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-48000U
CAS Latency CL: 30 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht ~12.67ns)
Row Precharge T...

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-44800U
CAS Latency CL: 30 (entspricht ~10.71ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht ~12.86ns)
Row Precharge Time tR...

Typ: DDR5 SO-DIMM 262-Pin, on-die ECC
Takt: 4800MHz
Module: 1x 32GB
JEDEC: PC5-38400S
CAS Latency CL: 38 (entspricht ~15.83ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht ~15.83ns)
Row Precharg...

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-44800U
Ranks/Bänke: single rank/ x8
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~12.86ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht ~1...

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-44800U
CAS Latency CL: 30 (entspricht ~10.71ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht ~12.86ns)
Row Precharge Time tR...

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 6000MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-48000U
Ranks/Bänke: single rank/ x8
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~13.33ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~1...

Lüfter: 135mm, 1800rpm
Lautstärke: 8.40-21.20dB(A) (laut Hersteller)
Kabelmanagement: vollmodular
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4/8-Pin ATX12V, 4x 6/8-Pin PCIe, 11x SATA, 4x IDE...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7100MB/s
Schreiben: 5800MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 900k/1200k
Speichermodul...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2242
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 2000MB/?s
Schreiben: 1700MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 102k/?275k
Speichermod...

Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 3500MB/?s
Schreiben: 3000MB/s SLC...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Ranks/Bänke: dual rank, x8
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC4-21300S
CAS Latency CL: 19 (entspricht ~14.25ns)
Spannung: 1.20V
Modulhöhe: 30mm

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 6000MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-48000U
CAS Latency CL: 30 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~13.33ns)
Row Precharge Time tR...

Extern: keine Angaben
Intern: 1x 2.5"/3.5", 2x 2.5", 1x 2.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer
PCI-Steckplätze: 2...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1700
Chipsatz: Intel H610
CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/DDR4-3200, max. 64...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3600MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~12.22ns)
Row Precharge Time tRP: 22 ...

Formfaktor: proprietär
Datenträger: 1TB SSD (PCIe, NVMe, TLC NAND)
Anschluss intern: keine Angaben
Anschluss extern: 1x USB-C 3.1
RAID-Level: keine Angaben
Lüfter: keine Angaben
Abmessungen:...

Extern: keine Angaben
Intern: 1x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 1x 2.5"/3.5" (quer, Festplattenkäfig), 2x 2.5"
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), ...

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-44800U
CAS Latency CL: 28 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 34 (entspricht ~12.14ns)
Row Precharge Time tR...