GIGABYTE Q670M D3H/µATX
Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1700
Chipsatz: Intel Q670
CPU-Kompatibilität: Core i-14000, Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-44800U/?DDR5-5600 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/?2280), 1x M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280)
Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.0 (iGPU), 2x DisplayPort 1.2 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/?s), 3x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/?s), 1x 2.5GBase-T LAN (Intel I225-LM), 1x Gb LAN (Intel I219-LM), 3x Klinke, 1x PS/?2 Combo
Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/?s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/?s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/?s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (Q670), 1x seriell, 1x parallel, 1x Thunderbolt-Header 5-Pin, 1x RTD3-Header, 1x S/?PDIF-Header
Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin
Header Beleuchtung: nein
Buttons/Switches: keine
Audio: 7.1 (Realtek ALC897)
Grafik: iGPU
Wireless: nein
RAID-Level: 0/?1/?5/?10 (Q670)
Multi-GPU: nein
Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V
VRM: 7 virtuelle Phasen (6+1+1)
Beleuchtung: nein
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Besonderheiten: Audio+solid capacitors, 1x M.2-Passivkühler, TPM-Modul (TPM 2.0, Infineon), Fernwartung mit kompatibler CPU (Intel vPro), Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT)
Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)
Sockel: Intel 1700
Chipsatz: Intel Q670
CPU-Kompatibilität: Core i-14000, Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-44800U/?DDR5-5600 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/?2280), 1x M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280)
Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.0 (iGPU), 2x DisplayPort 1.2 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/?s), 3x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/?s), 1x 2.5GBase-T LAN (Intel I225-LM), 1x Gb LAN (Intel I219-LM), 3x Klinke, 1x PS/?2 Combo
Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/?s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/?s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/?s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (Q670), 1x seriell, 1x parallel, 1x Thunderbolt-Header 5-Pin, 1x RTD3-Header, 1x S/?PDIF-Header
Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin
Header Beleuchtung: nein
Buttons/Switches: keine
Audio: 7.1 (Realtek ALC897)
Grafik: iGPU
Wireless: nein
RAID-Level: 0/?1/?5/?10 (Q670)
Multi-GPU: nein
Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V
VRM: 7 virtuelle Phasen (6+1+1)
Beleuchtung: nein
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Besonderheiten: Audio+solid capacitors, 1x M.2-Passivkühler, TPM-Modul (TPM 2.0, Infineon), Fernwartung mit kompatibler CPU (Intel vPro), Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT)
Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)
