ASRock B860 LiveMixer WiFi /S1851
Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (CUDIMM)
RAM-Taktfrequenz OC: max. DDR5-8666
RAM-Taktfrequenz nativ: DDR5-5600 UDIMM/DDR5-6400 CUDIMM (Core Ultra 200S)
ECC-Unterstützung: nein
Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (HDCP 2.3, iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (HDCP 2.3, iGPU), 1x Thunderbolt 4 / USB4 mit DisplayPort 1.4 (40Gb/s, HDCP 2.3, iGPU), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 3x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x RJ-45 LAN (2.5GBase-T, Realtek RTL8125BG), 1x Toslink S/PDIF Out (Realtek ALC1220), 2x 3.5mm Klinke (Realtek ALC1220), 2x Antennenanschluss RP-SMA
PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x2)
M.2-Slots: 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242/2230), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x2, 2280), 1x M.2/E-Key (2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Sonstige Schnittstellen: 4x SATA 6Gb/s (B860)
Anschlüsse intern - USB: 1x USB 3.2 Header Key-A (20Gb/s, 1x USB-C 3.2), 2x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/s, 4x USB-A 3.0), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/s, 4x USB-A 2.0)
Anschlüsse intern - sonstige: 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header
Anschlüsse intern - Kühlung: 2x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x AIO-Pumpe 4-Pin, 5x Lüfter 4-Pin, 1x Thermal-Sensor
Anschlüsse intern - Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
Anschlüsse intern - Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A)
Buttons/Switches: USB BIOS Flashback (extern)
Audio: Realtek ALC1220
Grafik: iGPU
Wireless: Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/-c/ax, 2x2), Bluetooth 5.3
RAID-Level: 0/1/5/10 (B860)
VRM-Design: 14+1+1+1, 15 virtuelle CPU-Phasen (14+1)
MOSFETs VCORE: 14x 80A
MOSFETs SOC/VCCGT: 1x 80A
MOSFETs VDD_MISC/VCCSA/VCCAUX: 1x 80A
MOSFETs VNNAON: 1x
Beleuchtung: RGB, 2 Zonen (Chipsatz-Kühler, M.2-Kühler)
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Info: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, White Build-kompatibel (PCB weiß), 3x M.2-Passivkühler
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (CUDIMM)
RAM-Taktfrequenz OC: max. DDR5-8666
RAM-Taktfrequenz nativ: DDR5-5600 UDIMM/DDR5-6400 CUDIMM (Core Ultra 200S)
ECC-Unterstützung: nein
Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (HDCP 2.3, iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (HDCP 2.3, iGPU), 1x Thunderbolt 4 / USB4 mit DisplayPort 1.4 (40Gb/s, HDCP 2.3, iGPU), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 3x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x RJ-45 LAN (2.5GBase-T, Realtek RTL8125BG), 1x Toslink S/PDIF Out (Realtek ALC1220), 2x 3.5mm Klinke (Realtek ALC1220), 2x Antennenanschluss RP-SMA
PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x2)
M.2-Slots: 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242/2230), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x2, 2280), 1x M.2/E-Key (2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Sonstige Schnittstellen: 4x SATA 6Gb/s (B860)
Anschlüsse intern - USB: 1x USB 3.2 Header Key-A (20Gb/s, 1x USB-C 3.2), 2x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/s, 4x USB-A 3.0), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/s, 4x USB-A 2.0)
Anschlüsse intern - sonstige: 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header
Anschlüsse intern - Kühlung: 2x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x AIO-Pumpe 4-Pin, 5x Lüfter 4-Pin, 1x Thermal-Sensor
Anschlüsse intern - Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
Anschlüsse intern - Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A)
Buttons/Switches: USB BIOS Flashback (extern)
Audio: Realtek ALC1220
Grafik: iGPU
Wireless: Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/-c/ax, 2x2), Bluetooth 5.3
RAID-Level: 0/1/5/10 (B860)
VRM-Design: 14+1+1+1, 15 virtuelle CPU-Phasen (14+1)
MOSFETs VCORE: 14x 80A
MOSFETs SOC/VCCGT: 1x 80A
MOSFETs VDD_MISC/VCCSA/VCCAUX: 1x 80A
MOSFETs VNNAON: 1x
Beleuchtung: RGB, 2 Zonen (Chipsatz-Kühler, M.2-Kühler)
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Info: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, White Build-kompatibel (PCB weiß), 3x M.2-Passivkühler
